工作
from手机note
9.15
其实做什么硬件都一样，关键是有没有提高看问题的高度。除了把硬件做出来，实现功能，还需要考虑，我们为什么要做这款硬件，市场竞争力是什么，与竞争对手的差异是什么，是否为客户解决了什么痛点？我后续的产品规划是什么？产品的延续性是什么……用什么处理器其实没那么重要。
整理了一个PPT，按照5W2H的方法整理出来：
（1）WHY——为什么？为什么要这么做？理由何在？原因是什么？造成这样的结果为什么？
（2）WHAT——是什么？目的是什么？做什么工作？
（3）WHEN——何时？什么时间完成？什么时机最适宜？
（4）WHERE——何处？在哪里做？从哪里入手？
（5）WHO——谁？由谁来承担？谁来完成？谁负责？
（6）HOW——怎么做？如何提高效率？如何实施？方法怎样？
（7）HOWMUCH——多少？做到什么程度？数量如何？质量水平如何？费用产出如何？
跳出技术的角度，去思考市场“市场机会在哪里？我们是否能够赢得市场机会？我们如何赢得市场机会。”否则，造出来的东西没人买单，再好的技术也是白瞎。
我自己创业过程中，看过很多别人的商业计划书，自己也写过几份商业计划书。跟很多搞投资的朋友也聊过。一开始也不知道怎么搞，就看书，《我是这样拿投资的》《商业计划书编写指南》……
投资人问的最多的几个问题：
1、市场有多大？
2、你能有多少市场？
3、凭什么你能做这么大的市场？
然后才会问你的：产品要做成什么样？你的营销计划是什么？你的模式创新点？技术断裂点？你的团队？你要多少钱？你要这些钱花在什么地方？
8.14
IPC3级标准是pcb验收标准
汽车电子服务器笔记本使用周期长的产品用的是3级标准
消费类电子安防手机用的是2级标准
3级比2级严格也多了更多可靠性要求
PCB中IPC2级标准和3级标准的区别
区别如下：
1、表面镀层总则不同
2级标准的露铜/镀层交叠区不大于1.25mm，3级标准的露铜/镀层交叠区不大于0.8mm；
2、芯吸（灯芯）不同
2级标准的芯吸不超过um，3级标准的芯吸不超过80um；
3、导线间距不同
2级标准的导线边缘粗糙，铜刺等缺陷的任意组合造成在孤立区域内的导线间距的减少不大于最小导线间距的30%，3级标准的导线边缘粗糙，铜刺等缺陷的任意组合造成在孤立区域内的导线间距的减少不大于最小导线间距的20%。
7.17
专营品牌有：HRS/hirose广濑，molex，JST,Panasonic松下，omron欧姆龙,JAE，Kyocera京瓷,AMP/TYCO/TE，AmphenolFCI，UJU，LG，I-PEX，IRS/意力速...
6.8
PCB规则：
三、去耦电容配置
1.电源输入端跨接10～μF的电解电容器。如有可能，接μF以上的更好。
2.原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4～8个芯片布置一个1～10pF的钽电容。
3.对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的元件，如RAM、ROM存储元件，应在芯片的电源线和地线之间接入去耦电容。
4.电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。
5.在印制板中如有接触器、继电器、按钮等元件，操作它们时会产生较大火花放电，必须采用RC电路来吸收放电电流。一般R取1～2kΩ，C取2.2～47μF。CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不使用的端口要接地或接正电源。
四、各元件之间的接线
1.印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。
2.同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上。
3.总地线必须严格按“高频—中频—低频”逐级按“弱电到强电”的顺序排列原则，不可随便翻来覆去乱接。
4.在使用IC座的场合下，一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确，并注意各个IC脚位置是否正确
6.2
硬件攻城狮：
1.软硬皆通的小米CEO雷*
2.JimWilliams，作为早期的linear成员之一，J喜欢设计电路，并把电路设计思想用最简单的方式描述出来。无数模拟工程师从他的文章中获益匪浅
3.Linux创始人LinusTorvalds
Linus是github全球 的同性社交平台的
Jim的职业生涯始于麻省理工营养实验室（MITNutritionLab），制作实验、研究所需的电路的系统。
6.1
硬件设计与开发：
1)硬件方案设计是指对硬件整体架构的设计，包括硬件平台的设计与关键器件选型等，由硬件工程师完成；
2)开发是指硬件工程师绘制原理图和PCB，并进行BOM单、软硬件接口文件等的编制。
5.29
需求分析→总体设计→专题分析→详细设计→逻辑详设→原理图→PCB→检视→粘合逻辑→投板→生产试制→回板调试→单元测试→专业实验→系统联调→小批量试制→硬件稳定→维护
华为硬件开发：
1、文档，评审，设计。
2、华为的硬件领域的人员构成：
3、华为的流程
4、归一化
5、专题分析
6、器件选型
7、白板讲解
8、问题攻关
提前讨论—让相关的人都参与到设计，避免做完后有致命错误
想法文档化—整理思路
讨论—收集自己没有想到的
正式评审—大家达成意见
5.22
电路中电容：
一般的10PF左右的电容用来滤除高频的干扰信号，0.1UF左右的用来滤除低频的纹波干扰，还可以起到稳压的作用。
滤波电容具体选择什么容值要取决于你PCB上主要的工作频率和可能对系统造成影响的谐波频率，可以查一下相关厂商的电容资料或者参考厂商提供的资料库软件，根据具体的需要选择。至于个数就不一定了，看你的具体需要了，多加一两个也挺好的，暂时没用的可以先不贴，根据实际的调试情况再选择容值。如果你PCB上主要工作频率比较低的话，加两个电容就可以了，一个虑除纹波，一个虑除高频信号。如果会出现比较大的瞬时电流，建议再加一个比较大的钽电容。
其实滤波应该也包含两个方面，也就是各位所说的大容值和小容值的，就是去耦和旁路。原理我就不说了，实用点的，一般数字电路去耦0.1uF即可，用于10M以下；20M以上用1到10个uF，去除高频噪声好些，大概按C=1/f。旁路一般就比较的小了，一般根据谐振频率一般为0.1或0.01uF。
说到电容，各种各样的叫法就会让人头晕目眩，旁路电容，去耦电容，滤波电容等等，其实无论如何称呼，它的原理都是一样的，即利用对交流信号呈现低阻抗的特性，这一点可以通过电容的等效阻抗公式看出来：
Xcap=1/2лfC，工作频率越高，电容值越大则电容的阻抗越小。
在电路中，如果电容起的主要作用是给交流信号提供低阻抗的通路，就称为旁路电容；如果主要是为了增加电源和地的交流耦合，减少交流信号对电源的影响，就可以称为去耦电容；如果用于滤波电路中，那么又可以称为滤波电容；除此以外，对于直流电压，电容器还可作为电路储能，利用冲放电起到电池的作用。而实际情况中，往往电容的作用是多方面的，我们大可不必花太多的心思考虑如何定义。本文里，我们统一把这些应用于高速PCB设计中的电容都称为旁路电容。
电容的本质是通交流，隔直流，理论上说电源滤波用电容越大越好。
但由于引线和PCB布线原因，实际上电容是电感和电容的并联电路，（还有电容本身的电阻，有时也不可忽略）
这就引入了谐振频率的概念：ω=1/(LC)1/2
在谐振频率以下电容呈容性，谐振频率以上电容呈感性。
因而一般大电容滤低频波，小电容滤高频波。
这也能解释为什么同样容值的STM封装的电容滤波频率比DIP封装更高。
搞硬件设计不能忘记的9个点
1.不要忘记在电源输入和输出端加电容滤波
通常情况，电源的输入和输出端的电信号是不稳定的，直接给负载供电，长期会给负载造成损伤，也会其使工作不稳定。而我们知道，电容对电压有储能滤波的作用。电容里面储存电子荷，进入到电容里面电子荷不断堆积，然后再平稳输出去——平稳输出且无波动，从而负载就能得到一个平稳的源源不断的输入。一个平稳，没有什么波动的电压，能让负载工作更可靠，也不会损伤器件。通过电容给负载供电的电压进行滤波，从经验的角度来讲都是一般大的电解电容配合一个电容（10*10^4pF）进行滤波。大电容用来滤低频波，小电容用来滤高频波，两个结合使用，效果最理想。
2.不要让无用功率过大
在电路设计中，我们要尽量把无用功率设计的越小越好，从而提高功率因素。如果在电路设计中，板子上的热量占了很大的一部分，板子向后输出的功率就会降低。假设一个板子上功耗增大，当板子输出的功率不变，那么这就要求板子输入功率大，这就更加耗电。
3.不要随意选择元器件的功率
每个电子元器件都有不同的功率，功率选择大了，电子元器件价格高，使成本增加;如果功率选择小了，就会造成电子元器件发热，长期工作在高温中会使使用寿命减短。合理选择电子元器件的功率，通过计算该元器件在电路中的功耗进行选择。已知某个元器件的额定功率时，设计电路， 不要超过它的额定功率，否则就需要给它加散热片。当该元器件上流过的电流比较大的时候，我们要保证这两边的压差不要太大。就是，如果我们选定了流过它的电流值，那么，在它两边的压差也就有个 的临界值。
4.不要忽略元器件的基本特性
作为一个电子工程师，要想能够设计出一个更好的电路，要能够灵活运用电子元器件的基本特性，将我们学到的、现有的元器件工作原理和特性去搭配和组合，然后形成不同功能的电路来实现项目的需求。比如，二极管的单向导通性，反向耐压、钳位等重要特性;稳压管的反向稳压特性;三极管的流控流型等等。
5.不要忘记常用电子元器件封装
电子元器件的封装实际上就是元器件的外形，包括元器件的尺寸。在电路设计的过程中，要对元器件的封装了熟于心，谈及一个封装的时候，在大脑里面都能够知道这是个什么东西，想出来并且形成一个概念。首先，在生产过成中，封装的不同涉及到生产焊接技术。其次，在PCB布板设计时，封装决定板子的外观。熟悉常用封装，元器件选型过程中事半功倍
6.不要忽略模块化设计
硬件设计和软件写程序是一样的，软件写程序的时候，每个功能我们都是把它做成一个个的函数模块，在不同的项目中，有时候会用到相同的函数模块。比如，点灯、通信、我们都把它写成一个固定的函数模块。当我们在不同项目中要用到的时候，直接将它复制过来，直接就可以用了。这大大减少了我们写程序的时间，提高了效率，我们把它称为模块化管理。因此，对于硬件工程师或高级工程师，我们在设计电路的过程时，也要进行模块化设计，从而大大降低了设计模块的时间，提高了设计效率，使我们设计起来简单。也不需要在一个项目中重复去做相同的工作。
7.不要忽略成本
作为一个电子工程师来讲，就必须尤为 如果source内阻比较高，那么就必需要加这个电压跟随器（实质上是阻抗变换器），一般AD输入有个1nF的采样保持电容，内部有个很短的开关时间samplehold，如果没有跟随器，短时间电容充电因为信号源内阻太大，电容两端的电压会慢慢上升（RC常数太大），这样采样到的电压就不是真实的电压，比实际要低很多，使用跟随器后，RC常数急剧变小，这样采样电压就基本＝实际电压，但是根据你实际的电路设计，最终可能会有0.01～2V左右的误差，这个跟量化误差、参考电压精确度、信号输入分压网络等等有关。
5.11
STM32，是ST：意法半导体，M：microelectronics微电子，即32位微控制器
个商用微处理器C：
，CPU主频KHz，10um制造工艺
高端微处理器：酷睿i9-K
，CPU主频3.6GHz，14nm制造工艺，功耗95W
智能手环：
含Flash、RAM的处理器
含NOR和SRAM闪存的16MB存储器
陀螺仪/加速度计
5.8
质量管理五大工具，也称品管五大工具。
包括：
1.统计过程控制（SPC，StatisticalProcessControl）；
2.测量系统分析（MSA，MeasurementSystemAnalyse）；
3.失效模式和效果分析（FMEA，FailureModeEffectAnalyse）；
4.产品质量先期策划（APQP，AdvancedProductQualityPlanning）；
5.生产件批准程序（PPAP，ProductionPartApprovalProcess）。
4.29
巴伦电路：平衡与不平衡转换balun，阻抗匹配
balancedandunbalanced
差分与单端信号之间相互转换
4.28
两大硬核
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