电催化学术
在高电流密度下,碱性水电解会受到随机多孔电极(如泡沫镍)中气泡的产生和捕获的困扰,这会导致电解质可及的催化剂活性位数量的显著减少。有鉴于此,美国加利福尼亚大学YatLi,劳伦斯·利弗莫尔国家实验室ChengZhu,上海交通大学吴睿副教授报道了具有周期性孔结构的3D打印电极促进了气泡的运输和释放,即使在高电流密度下,也可维持大部分催化活性位对电解质的可及性,并具有较高的比反应速率。
本文要点
要点1.研究人员使用直接墨迹书写(DIW)技术制备出Ni晶格结构。首先准备了一种由镍颗粒,丙交酯-乙交酯共聚物(聚 -乙醇酸共聚物(PLGA))和梯度挥发溶剂(包括 (DCM)和 丁醚)组成的糊状墨水(EGBE)。油墨的高固含量会产生粘弹性响应,从而能够保持多孔结构的形状并对其进行构图,这些多孔结构以及催化剂涂层制备出3DPNi样品。接下来,研究人员使用先前报道的阳极氧化方法,将 镍二 块状晶体在3DPNi上均匀生长, 镍二 晶体转变为C–Ni1-xO纳米棒。C–Ni1-xO纳米棒的添加使电极表面变粗糙,并减少了气泡和催化剂之间的接触面积,因此有利于气泡的快速分离。要点2.为了阐明3D打印结构中的孔隙顺序如何影响气泡流量,研究人员通过注气实验测试了无序C–Ni1-xO/NF和有序C–Ni1-xO/3DPNi的气泡释放行为。实验结果显示,3DPNi晶格的周期性排列的孔结构具有与气泡浮力平行的气泡流动通道,从而有效地抑制了面内侵入或排放过程,并使3D打印结构内部的压力增加最小化,从而减少气体突破时间。此外,碳掺杂NiO的3DPNi电极(C-Ni1?xO/3DPNi)在1.0mKOH电解质中的HER和OER过电位分别为和mV时,可实现mAcm-2的高电流密度。在相同的电流密度下,C-Ni1?xO/3DPNi的HER和OER过电位明显低于C-Ni1?xO/NF。这项工作展示了一种 设计3D电极的新策略,促进气泡的快速运输和释放,以提高在商业相关电流密度下的整体电极催化活性。TianyiKou,etal,PeriodicPorous3DElectrodesMitigateGasBubbleTrafficduringAlkalineWaterElectrolysisatHighCurrentDensities,Adv.EnergyMater.DOI:10./aenm.02955
转载请注明:http://www.dianmandm.com/mdms/5858.html